高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔 成功通过科技成果评价
2021-05-26
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2021年5月26日,依据《中华人民共和国科学技术进步法》《中华人民共和国促进科技成果转化法》《科学技术评价办法》《科技评估管理暂行办法》,中关村中慧先进制造产业联盟在北京组织召开由中铜华中铜业有限公司自主研发的高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔科技成果评价会。

评价机构严格按照《科技成果评价试点暂行办法》的有关规定和要求,秉承客观、公正、独立的原则,聘请中国工程院院士、清华大学教授周济任主任,北京工业大学教授王金淑、北京科技大学教授田文怀、中国电子科技集团公司第12研究所研究员魏义学、有研工程技术研究院有限公司高级工程师杨志民、中铝科学技术研究院教授、高级工程师娄花芬、中咨公司投融资业务部副主任郭琛6位同行专家,组成评价委员会,对该项科技成果进行了评价。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告,对评价资料进行了审查,经严格质询和充分讨论形成了评价意见。

该项目属于有色金属加工技术领域,主要研究对象极低轮廓的压延铜箔。针对压延铜箔如何实现更低粗糙,同时保证较好的剥离强度的问题,提出降低工作辊粗糙度、优化轧制工艺和改变表面处理工艺的技术方案,实现在轧制阶段最大限度的降低铜箔表面粗糙度,然后在表面处理机工序进行微量电镀,在保持较低粗糙度的前提下,增加单位面积电镀的山峰数量,以提高铜箔抗剥离强度。

技术关键点:国内目前生产的电子铜箔,主要分为两种电解铜箔和压延铜箔,电解铜箔粗糙度较高,不能满足高频高速信号的传输要求。压延铜箔具有相对较低的粗糙度,但与现阶段5G信号传输需求的技术要求仍有一定差距,且铜箔粗糙度大小与剥离强度数据是正比关系,粗糙度越低剥离强度越低,所以如何实现低粗糙和高剥离强度是本项目要解决的关键问题,本项目主要研究和解决以下技术问题。主要创新点:

1、降低工作辊表面粗糙度的磨削工艺。提出了组合式磨削工艺,既得到了较低的辊面粗糙度,又保证了生产效率。

2、减少总轧制道次,提高单道次加工率轧制技术。提出了总加工率一定的情况下,采用减少道次数量,加大单道次加工率的生产方法已达到降低铜箔表面粗糙度的工艺方案。

3、特殊方法的表面处理技术。经研究实验,总结出一种新的工艺思路,对粗化、固化溶液参数进行优化调整后,取消原有工艺的第一道固化工艺,即粗化-粗化-固化,通过该工艺生产的铜箔表面粗糙度有明显的降低,剥离强度略有下降,但仍能达到客户要求。

产品总体的性能指标,经检测,在处理面轮廓度、剥离强度、高温延展率等指标符合IPC4562、IPC-TM-650、GB/T5230-1995等行业标准的要求。开发的产品经下游用户批量使用,效果良好。

评价委员会一致同意通过科技成果评价,认为该产品具有自主知识产权,技术水平达到国际先进,经济、社会效益显著,应用前景广阔。建议:加大推广力度,满足市场需求。

中铜华中铜业有限公司于2005年09月28日成立。公司经营范围包括:生产、销售铜及铜合金高精度板带材及冷轧带坯;本公司生产所需的机器设备、公司产品、原辅材料的进出口业务;有色金属矿产品及废旧料的采购和销售;仓储服务及与经营范围相关的技术服务等。

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